기계/전자공학 아주대학교 2024

AI 기반 전자패키지 비파괴 고장 진단

FECNALTY KICK  ·  ACOT 오픈창의플랫폼

전자 패키지 부품을 분해하지 않고 AI로 내부 고장을 진단하는 비파괴 검사 시스템

반도체·전자 패키지의 내부 결함은 외관으로 확인이 불가능해, 기존에는 부품을 분해하거나 X선 장비를 사용했습니다. AI 이미지 분석 모델을 적용해 비파괴 방식으로 내부 고장 여부를 진단하는 시스템을 개발했습니다.

사용 기술

PythonPyTorchCNN비파괴 검사이미지 분류OpenCV

출처: 아주대학교 ACOT 오픈창의플랫폼 캡스톤디자인 전시회 2024

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